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（中央社記者鍾榮峰台北27日電）日月光今天舉辦封裝技術研究發表會，包括光通訊元件和晶圓級先進封裝等17項研究成果發表。台中申請公司登記

日月光今天在高雄中山大學舉辦「日月光集團第四屆封裝技術研究合作期末發表會」，發表17項研究成果，其中中山大學9件、成功大學8件，議題涵蓋光通訊元件散熱效能、晶圓級先進製程封裝等。

日月光指出，從2011年起即納入不同思維，廣邀專業領域教授、研究生參與產學研究合作。

日月光表示，封裝產業技術日益精進，日月光重視封裝技術研究，已投入不少人力、物台中記帳士事務所台中開公司費用力和研究資金，期待能透過結合產學的研發能量，建立與強化日月光製程股份有限公司設立技術。

日月光指出，持續投資高雄楠梓加工區第二園區，興建K21、K22、K23廠房，K24廠房10月開工動土，接下來更緊鑼密鼓規劃未台灣電動床工廠來的K25、K26廠，期許創造更多研發人才就業機會，讓半導體專業人才留在台灣、留在高雄，讓高雄成為半導體封裝科技產業重鎮。1051027DC55913017A21C89